王建国对这套晶圆设备很熟悉，每一个主要部件都认识，但若论技术，他b周明就差远了，对这些密密麻麻，一般人看着都眼晕的集成电路板真是b亲人还亲，他跟张教授都是一样的人，对自己的事业b对自己的生命还要重要，所以当设备被拆分之後，他就成为了主角，所有人都要跟在他的後面了。
“咱们的刻纹机………哦，西方人称之为光刻机，这个词还是更加贴切的…”
“说真的，这个光刻机，其实也是采用接触式刻纹，即掩模贴在矽片上进行刻纹，我们很多集成电路版都是以这种方式刻录下的，不过这种刻纹容易产生W染，且掩模寿命较短。”
周明一边仔细地看着一边自言自语道，显然面前的这台刻录机已经不再采用汞灯了，但具T是什麽光源，看来还得打开研究。
“周教授，现在光刻机采用的都是采用氟化氪准分子激光作为光源，这可以将最小工艺节点提升许多，这台设备在光刻工艺上采用的是扫描投影式光刻，也是现在光刻机通用的一种，光源通过掩模，经光学镜头调整和补偿後，以扫描的方式在矽片上实现曝光。”
诺伊斯此时出现在了现场，他虽然是一位芯片设计师，但对於晶圆设备也很了解，他的第一个集成电路，还是自己用刻上去的。
诺伊斯这个人对方兴非常“崇拜”，在他眼里方兴就是一位时代巨人，所以现在下定决心要好好跟着方兴学习，这点技术自然不会私藏了。
“准分子激光做为光源？真是厉害，这种激光技术在我们只是在课本上听说过，当时英国似乎正在进行研究，现在美国人都应用到了生产之中了，佩服，佩服！”周明连连感叹。
“现在的光刻技术分成几个步骤，首先是气相成底膜，就是矽片在清洗、烘培後首先通过浸泡、喷雾或化学气相沈积等工艺。”
“然後是旋转涂胶，是形成底膜後，要在矽片表面均匀覆盖光刻胶，此时矽片被放置在真空x1盘上，x1盘底部与转动电机相连，当矽片静止或旋转的非常缓慢时，光刻胶被分滴在矽片上，随後加速矽片旋转到一定的转速，光刻胶借助离心作用伸展到整个矽片表面，并持续旋转甩去多余的光刻胶，在矽片上得到均匀的光刻胶胶膜覆盖层，旋转一直到溶剂挥发，光刻胶膜几乎g燥後停止。”
“然後是软烘，是涂完光刻胶後，需对矽片进行软烘，除去光刻胶中残余的溶剂，提高光刻胶的粘附X和均匀X。”
“未经软烘的光刻胶易发粘并受颗粒W染，粘附力会不足，还会因溶剂含量过高导致显影时存在溶解差异，难以区分曝光和未曝光的光刻胶。”
“还有曝光，这个过程是在矽片表面和石英掩模对准并聚焦後，使用紫外光照S，未受掩模遮挡部分的光刻胶发生曝光反应，实现电路图从掩模到矽片上的转移。”
“显影，是使用化学显影Ye溶解由曝光造成的光刻胶可溶解区域，使可见图形出现在矽片上，并区分需要刻蚀的区域和受光刻胶保护的区域。”
“显影完成後通过旋转甩掉多余显影Ye，并用高纯水清洗後甩g。”
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